几何尺寸与公差论坛------致力于产品几何量公差标准GD&T (GDT:ASME)|New GPS(ISO)研究/CAD设计/CAM加工/CMM测量 - 【转帖】通知：Spatial将于2007年6月11日在上海、13日在武汉、15日在北京举办3D组件技术研讨会

2007-04-28, 04:11 PM	#1
huangyhg 超级版主注册日期: 04-03 帖子: 18592 精华: 36 现金: 249466 标准币资产: 1080358888 标准币	【转帖】通知：Spatial将于2007年6月11日在上海、13日在武汉、15日在北京举办3D组件技术研讨会尊敬的Spatial用户，您们好！ Spatial公司——市场领先的3D组件和服务供应商，将于2007年6月11日－15日在上海交通大学（上海）、华中科技大学（武汉）、北京航空航天大学（北京）举办3D组件（ACIS、HOOPS、InterOp）技术研讨会。此次大会的目的是使更多的人能够了解Spatial的产品和技术服务，协助用户更好地利用这些3D组件和技术服务更快地开发出满足用户需要的自主版权的3D软件产品。此帖于 2007-06-08 11:15 AM 被 yogy 编辑.

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