几何尺寸与公差论坛------致力于产品几何量公差标准GD&T (GDT:ASME)|New GPS(ISO)研究/CAD设计/CAM加工/CMM测量 - 【转帖】通知：Spatial将于2007年6月11日在上海、13日在武汉、15日在北京举办3D组件技术研讨会

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【转帖】通知：Spatial将于2007年6月11日在上海、13日在武汉、15日在北京举办3D组件技术研讨会

尊敬的Spatial用户，您们好！

Spatial公司——市场领先的3D组件和服务供应商，将于2007年6月11日－15日在上海交通大学（上海）、华中科技大学（武汉）、北京航空航天大学（北京）举办3D组件（ACIS、HOOPS、InterOp）技术研讨会。此次大会的目的是使更多的人能够了解Spatial的产品和技术服务，协助用户更好地利用这些3D组件和技术服务更快地开发出满足用户需要的自主版权的3D软件产品。

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会议信息

1. 地址：　

2007年6月11日（星期一）上海交通大学机械大楼512会议室上海市华山路1954号

2007年6月13日（星期三）华中科技大学湖北省武汉市洪山区珞瑜路1037号　

2007年6月15日（星期五）北京航空航天大学，逸夫科学馆一楼会议室（A48）北京市海淀区学院路37号

2. 费用：

此次活动不收取任何费用。　

3. 报名：　

如您打算参加此次用户交流大会，请及时在Spatial网站进行注册（www.spatial.com.cn/seminar2007)，或致电Spatial上海代表处(021-6248-9224)，以便统计具体人数，安排午餐以及纪念品等具体事宜。

报名开始日期：即日起

报名截止日期：2007年6月8日

我们恭候您的光临，并相信您一定能够得到很大的收获。

谢谢！