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"> 看起来简单的问题！
看起来简单的问题！
条件：有一批产品50件，如图：其中 有带( * ) 两个 尺寸和角度是会变化的，因为每个产品焊接位置不同而产生尺寸变化，（就是偏离标称尺寸）。变化量在3~6mm，产品质量不稳定，（按现在的图面就是直径20的特征的上下方向和左右方向变动）。
要求：编写一个程序进行测量，程序在执行过程中不能中途停止调整特征坐标值，直到执行完成得出a b 值和
角度。可以逐个测量也可以一次完成。
标注交点：小端面与孔轴线的交点
其余尺寸的请看图片，
以上请附上简单的程序，让人看得明白就行
要求多高的精度,如果要求不高,好象没有需要高级语句实现的地方.
出题的目的是要交流方法，何必在乎它的公差要求呢？？
如果一定要价格期限的话，那就±0.1吧，
可能你还没有弄明白，如果110的尺寸差了6个mm你还能让测头的触测点落在小端面上吗？？φ20的端面很小。只有单边1mm。
图形已经再次更改，为了更清楚表达意思。
呵 问精度是看是否需要编程
如果精度的要求不高,记录的自学习程序就可以满足测量要求. 不太受a距离和b距离变化的影响.
测头的角度好象也受角度影响不大,3到6mm的差别也在7.5度的分度以内,测头的角度不用实时调整.
如果有高的精度要求
测量小的端面和孔时,在前一个程序粗略非垂直方向测量后,需要把实际值取出来,重新定义再测量一遍.
设置大探测距离和逼近回退距离就可以，如：
探测/ 100,1
逼近距离/ 20
回退/ 20
ok! 原来想说的小端面难测．
不知道pcdmis有没有这个函数．
dmis的标准函数里面有一个vecbld的次字可以实现，即自动在圆的周围指定距离里采ｎ个点做为方向参考．
编程的思路是
　　1.先碰根据记录的程序测量圆(不测量小端面)
2.考虑３到６ｍｍ的偏差，对圆的方向影响不大，取得圆
　　的测量值重新定义一个圆．
　　3.用函数rmeas/vecbld指定圆的周围0.5的范围,采4个点
作为方向的参考.
4.测量完圆,圆的实际值就在前面4个点确定的平面上,也就
是说该实际圆心就是你要求的交点.
考虑到偏差的关系,接近/搜索距离要设置大些.
这样是否可以?
中间需要手动写的也只有重定义这个语句.
我用的rationaldmis
如果先是粗测那个20的圆柱呢，将上边圆尽量靠近端面，在你测 20圆柱的时候可以将内径定义为10，就可以避开你那6mm了，然后在用圆柱的轴线作矢量方向圆心作原点。
回复 9f chenming 的帖子
这个图纸基准在28.4大圆柱的位置上.
如果是通用的程序,一定是先测量这个大圆柱.
所以难点肯定是在,如何测量有一定偏差的小端面和20的孔.
孔可以通过更改接近回退来粗测.
但是端面的测量,就要拿粗测的结果来计算了.

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借用达朗贝尔的名言：前进吧，你会得到信心!
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